[发明专利]微同轴接插件系列无效

专利信息
申请号: 89100538.2 申请日: 1989-01-31
公开(公告)号: CN1035588A 公开(公告)日: 1989-09-13
发明(设计)人: 兰道尔夫·埃里克·盖甫;罗纳德·克拉尔·罗迪克;乔治·威尔逊·迈克尔 申请(专利权)人: AMP公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20;H01R17/04;H01R9/09
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 邹光新
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用于印刷电路板和同轴电缆的同轴电气接插件,其部件装配的方法如下把介电基座和介电绝缘套围绕中心触头装上,使中心触头的向外突出部分与基座接合;把导电外壳装到基座上使外壳同心地围绕中心触头和介电绝缘套;把导电体紧固到外壳上,同时使导电体接合并在横向上盖上基座同时基座与介电绝缘套接合。
搜索关键词: 同轴 插件 系列
【主权项】:
1、一种由部件装配同轴电气接插件(10,65,100,110,120,130,200,300,320)的方法,包含下列步骤:同心地将介电基座(21,209,306)和介电绝缘套(24,72,121,207,303)与中心触头(23,71,122,208,305)装在一起,使所说的中心触头(23,71,122,208,305)的向外突出部分(49,205)与所说的基座(21,209,306)接合;把导电外壳(26,73,102,123,125,206,302)装到基座(21,209,306)上,使外壳(26,73,102,123,125,206,302)同心地包绕中心触头(23,71,122,208,305)和介电绝缘套(24,72,121,207,303)上;以及把导电体(22,203)固紧到外壳(26,73,102,123,125,206,302)上,使导电垫板(22,203)接合並横向敷盖在基座(21,209,306)上,而且使基座(21,209,306)容纳介电绝缘套(24,72,121,207,303)。
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