[发明专利]回流式焊接装置

摘要

一种回流式焊接装置，包括预热室和回流室，各室内设置了多个加热器，在输送机传送期间，用以加热由焊膏临时把芯片安装于其上的印刷电路板。加热器备有隔离部件和/或分隔部件，以阻挡来自加热器的辐射热直接辐射到室内和印刷电路板上，并且提供均匀空气流，以便均匀地吹送到印刷电路板上。加热器加热印刷电路板的方式为从入口到出口依次升温，用上述加热器，以预定温度差升高到较高温度。这样，可驱除因熔化焊膏而产生的气泡，并使加热时芯片受到的热冲击减到最小。在焊接装置中还配置有带催化剂的氧化设备，用来清除产生于这些室内的烟尘和有味气体。

主权项

1.一种回流式焊接装置，具有用以运送用焊膏把芯片临时安装在其上的印刷电路板的输送工具，用以预热印刷电路板的预热室，用以熔化焊膏把芯片焊接到印刷电路板上的回流室；使空气在所述各室中循环的风扇；装在所述预热室和回流室的每一个的侧墙板上的加热器；毗邻各所述加热器安装的，用以防止每一个所述预热室和回流室内的直接热幅射、且与相应的侧墙板形成子加热室的隔离部件；其特征在于，各所述预热室和回流室配有：用以把空气导入要由所述加热室加热的子加热室的空气入口，以及用以把热空气导向循环风扇的空气出口，毗邻所述输送工具配置的、用以把来自所述室的热空气排放到所述输送工具及印刷电路板上的空气排放口，以及配置在所述空气排放口、用以把空气湍流转换成空气层流、以提供来自所述空气排放口的热空气均匀气流的空气流转换部件。