[发明专利]含氮杂环与金属铜配位聚合制备表面防护膜的技术无效
申请号: | 89105394.8 | 申请日: | 1989-02-01 |
公开(公告)号: | CN1044670A | 公开(公告)日: | 1990-08-15 |
发明(设计)人: | 薛奇;黄学英;丁建夫 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | C09D5/08 | 分类号: | C09D5/08;C23F15/00 |
代理公司: | 南京大学专利事务所 | 代理人: | 巫仕华 |
地址: | 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 含氮杂环与金属铜配位聚合制备表面防护膜的技术,属于金属防腐领域。用含氮杂环化合物与含水乙醇配制铜处理液,加入促进剂,在金属铜表面生成聚合防护膜,膜结构致密、牢固,可耐碱、酸及铜的碱性氨刻蚀液腐蚀,可焊性不受影响,该技术用于铜及铜合金的防腐、印刷线路板的制造和防护。 | ||
搜索关键词: | 含氮杂环 金属 配位聚合 制备 表面 防护 技术 | ||
【主权项】:
1、含氮杂环化合物与金属铜配位聚合制备表面防护膜的技术,其特征在于用含氮杂环与含水乙醇按1∶30~1∶200比例配制成铜处理液,将铜制品表面用稀碱、稀酸清洗干净,除去油污、氧化物、迅速浸入铜处理液中,加入促进剂巯基苯骈咪唑盐:(M=Cu++,Cu+,Zn++,或H+)。促进剂量占处理液总重的0.1~1%,在40℃~60℃下,搅拌30~60分钟,取出洗涤后,于50℃~70℃下烘30~60分钟。在铜制品表面生成厚度为3~15微米致密牢固的聚合防护膜,用于铜及铜合金的防腐、印刷线路板的制造及防护。
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