[发明专利]陶瓷生坯电渗干燥方法无效

专利信息
申请号: 89105406.5 申请日: 1989-03-10
公开(公告)号: CN1029519C 公开(公告)日: 1995-08-16
发明(设计)人: 胡仁祚;陈维玉 申请(专利权)人: 胡仁祚;陈维玉
主分类号: C04B33/30 分类号: C04B33/30
代理公司: 江苏省专利事务所 代理人: 奚胜元
地址: 江苏省盐城市人*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种陶瓷生坯的电渗干燥方法,适于陶瓷制造厂用于陶瓷生坯干燥工艺。该方法为在陶瓷生坯的内外表面上均匀地涂一层导电浆,在生坯外表面适当地方留下适当大小的不涂层电浆的空白处,并贴以相应数目的金属丝网,将导电浆表面接于直流电源的正极、金属丝网接于负极,接通电源后,水份即在负极不断析出。采用电渗干燥方法干燥陶瓷生坯干燥速度快、耗能低,设备投资少、干燥质量高,可大幅度地提高产量。
搜索关键词: 陶瓷 生坯 干燥 方法
【主权项】:
1、一种陶瓷生坯电渗干燥方法,其特征是在陶瓷生坯的内外表面上均匀薄薄地涂一层预先配制的导电浆,根据生坯的几何形状,在它外表面适当的地方2~6处留下适当大小的不涂导电浆的空白处,并贴以相应的数目的金属丝网,金属丝网与导电浆边缘相距4~6mm;将涂导电浆的表面接于40~120伏特直流电源的正极,而将金属丝网接于负极,接通电源后清沏的水份即在负极上不断析出。
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