[发明专利]一种焊接电子电路器件的焊剂及其应用无效
| 申请号： | 89106247.5 | 申请日： | 1989-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1018249B | 公开（公告）日： | 1992-09-16 |
| 发明（设计）人： | 原田正英;佐藤了平;大岛宗夫;小林二三幸;竹中隆次;根津利忠;白井贡;佐佐木秀昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖掬昌,许新根 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种焊接电子电路器件的焊剂，该焊剂包含0.01至2.0重量％的铅，2.0至8.0重量％的银，其余的含量为锡。该焊剂可在225-250℃使用，其成分能够抑制其所含的锡的低温转变，抑制其所含的银的迁移，防止锡晶须的产生和生长并防止腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 电子电路 器件 焊剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种在225-250℃焊接温度下焊接电子电路器件的锡银焊剂，其特征在于，所说焊剂包含：0.01至2.0重量％的铅；2.0至8.0重量％的银；以及其余的含量为锡。
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