[发明专利]电解清除金属板衬底上的保护层的方法和设备无效
申请号: | 89106492.3 | 申请日: | 1989-08-14 |
公开(公告)号: | CN1043351A | 公开(公告)日: | 1990-06-27 |
发明(设计)人: | F·格哈德·仙格;安格斯·A·沃森;肯尼思·E·仙纳;特里·R·科宾 | 申请(专利权)人: | 剑卡特公司 |
主分类号: | C25F1/04 | 分类号: | C25F1/04;C25F7/00;H05K3/00 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 肖掬昌,曹济洪 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提出了一种从象印电路板、铜箔等之类的金属板上清除保护涂层,例如各种铬酸盐涂层的工艺和设备,清除过程是在制品沿预定路径传送时以连续的方式进行的,具体作法是往制品上通电流,以电解清除保护层。 | ||
搜索关键词: | 电解 清除 金属板 衬底 保护层 方法 设备 | ||
【主权项】:
1、一种可用电解法清除金属板材上的保护层的方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:(a)使各板材的至少某些平坦的外表面有一些部分具保护涂层;(b)令各板材连续地一个接一个沿预定的通常是水平的路径传送;(c)将各板材在使沿其通常是水平的路径上传送时,浸渍在并通过电解槽中;(d)在电解槽中设至少一个阴极;(e)在各板材沿其路径通过电解槽传送时,令阳极与各板材一个接一个地进行电接触;和(f)维持电流在各阳极板材与阴极之间流过,以便电解清除各板材上的保护层。
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