[发明专利]控制了热膨胀的介电组合物在审
| 申请号： | 89107985.8 | 申请日： | 1989-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN1046704A | 公开（公告）日： | 1990-11-07 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·艾伍德·森科斯克;唐纳德·李·汉森马叶儿 | 申请（专利权）人： | 罗姆和哈斯公司 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;H01B3/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 陈季壮 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了控制了热膨胀的介电性油墨、膏、胶带，它们含有一种玻璃混合物，其中至少有一种玻璃的热膨胀系数(CTE)低于施用了介电组合物的基底CTE和至少有一种玻璃的CTE高于所述基底的CTE，这种介电组合物大大地减少或消除了基底的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 热膨胀 组合 | ||
【主权项】：
1、适用于浇铸或层压在陶瓷基底上的介电组合物，它包括a)大约20-65%(重量)的耐高温填料，b)大约10-30%(重量)的有机粘合剂的c)大约25-65%(重量)的混合物，所述混合物由i)至少一种其热膨胀系数小于所说基底的热膨胀系数的玻璃和ii)至少一种其热膨胀系数大于所说基底的热膨胀系数的玻璃构成。
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