[发明专利]用流体加压法改进真空-层压焊掩涂层印刷电路板的构象无效
| 申请号： | 89109483.0 | 申请日： | 1989-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1043800A | 公开（公告）日： | 1990-07-11 |
| 发明（设计）人： | 加里·卡尔·斯托特 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | G03F7/18 | 分类号： | G03F7/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 王惠,黄家伟 |
| 地址： | 美国特拉华*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种在真空层压后施加均匀流体压力以便在光敏干膜和基质之间得到一无空隙界面的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 加压 改进 真空 层压 涂层 印刷 电路板 构象 | ||
【主权项】：
1、在具有向上凸起的基质及其上的一层光敏干膜之间得到一基本无空隙的界面的方法，包括：(a)将光敏干膜真空层压于基质上；(b)释放真空，在常压下得到光敏膜在基质上的层压板，从而，在基质和被层压的膜之间的界面内有空隙存在；(c)用加压流体向层压板施加至少比常压大0.3大气压的均匀高压，从而消除了夹在基质表面--干膜界面中的空隙；以及(d)释放均匀高压。
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