[实用新型]热激励装置

摘要

热激励装置，是利用计算机控制热激励器对机械系统进行相应位置、无损的热激励，在基准面、被测位置分别安放位移传感器、温度传感器，通过多路切换开关、滤波、放大电路、A/D转换器、微机、控制电路、人机对话装置等电路检测相应点的温升响应和热位移响应，利用实验数据分析机械系统的固有热特性，能快速、有效地寻查结构上热薄弱环节或热敏感点，为改进结构设计或实施控制方案等提供科学依据。

主权项

1、一种热激励装置，其特征是，它包括热激励器[1]，微机[2]，由显示器、键盘、驱动器组成的人机对话装置[3]，温度传感器[4]，位移传感器[5]，由位移多路切换开关[6]通过滤波、放大电路[7]与A/D转换器[8]连接和由温度多路切换开关[9]通过滤波、放大电路[10]与A/D转换器[11]连接并和控制电路[12]组成的检测、控制部件[13]；温度传感器[4]与被激励的机械系统[14]相接触，其输出端与温度多路切换开关[9]连接；位移传感器[5]与被激励的机械系统[14]相接触，其输出端与位移多路切换开关[6]连接；热激励器[1]与被激励的机械系统相接触，其电源输入端与控制电路[12]连接，检测温度的传感器[23]输出端与多路切换开关[9]连接；微机[2]的一端分别与人机对话装置[3]、A/D转换器[8]、[11]连接，微机另一端通过控制电路[12]分别与位移多路切换开关[6]、热激励器[1]、温度多路切换开关[9]连接。