[发明专利]导热绝缘硅板及其制法

摘要

一种导热绝缘硅板及其制法。硅板是在聚酰胺薄膜两面喷涂硅板组合物，制成固化后厚度为0.2毫米的硅板，所说的硅板组合物含有乙烯硅橡胶12.5-18(重量)％，氧化铝粉33-37.5(重量)％，烟雾二氧化硅1-2(重量)％，过氧化苯甲酰0.5-1(重量)％，甲苯45-48(重量)％，KH5500.5-1(重量)％。在经过前处理的聚酰亚胺薄膜两面喷涂上述硅板组合物后，在160-200℃高温固化，直到固化为止，再在120℃下干燥2小时，即制成导热绝缘硅板。可填充于电子器件中供绝缘和导热用。

主权项

1、导热绝缘硅板，其特征在于：在聚酰亚胺薄膜两面喷涂下列硅板组合物，制成固化后的总厚度为0.2毫米的板片：乙烯硅橡胶(聚二甲基甲基乙烯基硅氧??12.5--18(重量)%??????????烷，北京化工二厂产品，??????????牌号为110#-1，??????????分子量35万～65万)氧化铝粉(0.2微米左右)?????????????33--37.5(重量)%烟雾二氧化硅??????????????????????1--2(重量)%过氧化苯甲酰??????????????????????0.5--1(重量)%甲苯??????????????????????????????45--48(重量)%结构稳定剂KH-550??????????????????0.5--1(重量)%