[发明专利]电子束表面合金化工艺无效
| 申请号： | 90100664.5 | 申请日： | 1990-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1054275A | 公开（公告）日： | 1991-09-04 |
| 发明（设计）人： | 唐传芳;赵海鸥;冯燕武 | 申请（专利权）人： | 机械电子工业部北京机电研究所 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子束表面合金化工艺及其应用，属于材料表面强化技术领域。本发明工艺方法，包括在基材表面涂敷合金粉末，利用电子束加热实现表面合金化。所述的基材为碳钢，合金粉末为镍、铬、钨、钛、钴及它们的碳化物粉，电子束工艺参数为功率0.5～2.5KW，束斑尺寸(3～9)×(5～10)mm，工件移动速度为4～10mm/s。本发明表面合金化工艺方法，可在普通碳钢表面形成具有各种特殊性能的合金化层，具有巨大的经济和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 表面 合金 化工 | ||
【主权项】：
1、一种电子束表面合金化工艺方法，以碳钢为基材在基材表面涂敷合金粉末，用高密度能量源，加热表面，实现基材的表面合金化，本发明的特征是，所述的高密度能量源为采用宽带扫描方式的电子束。
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