[发明专利]适于元件组装和返修用的含铜低熔点焊料无效
| 申请号： | 90102758.8 | 申请日： | 1990-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN1022813C | 公开（公告）日： | 1993-11-24 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·斯科特·尼德里奇 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于在铜表面上进行焊接和返修的低熔点含铜焊料，其特征在于所含各金属成份的重量百分比分别在下述范围内锡53～55铅25～27铟18～22铜0.02～0.50 | ||
| 搜索关键词： | 适于 元件 组装 返修 含铜低 熔点 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种低熔点焊料，包括锡、铅和铟，其特征在于：所述焊料还包括有铜而且所含各金属成份的重量百分比分别在下述范围内；锡53～55铅25～27铟18～20铜0.02～0.50
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