[发明专利]电器绝缘填封料的填封方法无效
| 申请号： | 90102780.4 | 申请日： | 1990-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1056368A | 公开（公告）日： | 1991-11-20 |
| 发明（设计）人： | 吴玉琨 | 申请（专利权）人： | 吴玉琨 |
| 主分类号： | H01B19/00 | 分类号： | H01B19/00;H01B17/56;H01B3/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 蚌埠市专利事务所 | 代理人： | 姜和龙 |
| 地址： | 233010 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明为一种用于电器瓷盖、瓷底座螺钉孔及其它填封孔的填封方法。其主要是把绝缘填封料制成填封料片，再将填封料片置于填封孔内，经加热填封再自然冷却的方法。本方法填封的电器质量好、无污染、效率高、成本低，是一种较好的填封方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电器 绝缘 填封料 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于电器瓷盖，瓷底座上的填封孔的填封方法，其特征在于先将耐热绝缘填封料制成与填料孔相当的填封料片，然后再将填封片置于孔内后，经加热填封进行自然冷却的方法。
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