[发明专利]键盘类复合印刷电路板及其制法无效

专利信息
申请号: 90103106.2 申请日: 1990-06-22
公开(公告)号: CN1057562A 公开(公告)日: 1992-01-01
发明(设计)人: 李增树;孙炜;邱伟;李温海 申请(专利权)人: 中国环宇电子集团公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 河北省专利事务所 代理人: 李羡民
地址: 050000 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种改进的印刷电路板。它将电路板上的触点部分镀金,以提高其耐磨性,将跨接连线用碳膜电路线条代替,以取消“孔化”工艺,降低成本。用本发明制作的印刷电路板成本仅为同类镀金板的三分之一。本发明具有较大的经济效益,可广泛用于制造带按键的各种印刷电路板。
搜索关键词: 键盘 复合 印刷 电路板 及其 制法
【主权项】:
1、一种改进的印刷电路板,它包括绝缘基板(1)和铜箔电路线条(2),其特征在于,在铜箔电路线条(2)的上面还有绝缘层(3)和碳膜电路线条(4),碳膜电路线条(4)跨越若干路铜箔电路线条(2)后将某个元器件或某电路与构成按键开关的触点(5)连接在一起,在触点(5)的表层上与按钮(7)相接触的部分,涂镀金层(6)(金层(6)也可以是镍层或锡铅合金层)。绝缘层(3)将碳膜电路线条(4)与铜箔电路线条(2)或其它电路在电气上予以隔离。
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