[发明专利]印刷线路板的制造方法无效
| 申请号： | 90103274.3 | 申请日： | 1990-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1014763B | 公开（公告）日： | 1991-11-13 |
| 发明（设计）人： | 梁植林;郑世忠;罗英杰 | 申请（专利权）人： | 梁植林 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050018 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开一种从双面覆铜板用蚀刻法制造焊盘和金属化孔壁表面为铅锡合金或其它易焊金属，而阻焊剂层与其下的导电钢条之间没有铅锡合金的线路板的方法，其特点在于，其中包括了用不导电薄膜掩蔽住除焊盘和通孔以外的金属部分，只在焊盘和通孔内壁表面电镀铅锡合金和其它易焊金属的步骤。用此方法生产的线路板，在经过波峰焊之后，阻焊剂层不起急、不起泡、不脱离，外观与经过波峰焊的单面板相同。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷线路板的制造方法，包括下列步骤；打孔、在通孔内壁化学沉积金属，电镀加厚金属化孔、将图形转移到覆铜板上、用蚀刻溶液去掉不需要的铜箔，丝网漏印阻焊剂层，其特征在于，该方法还包括用在通孔内壁沉积的金属作为导通阴极电源的导电体，用不导电的薄膜掩蔽住除焊盘和通孔以外的金属部分，只在焊盘和通孔内壁表面电镀沉积铅锡合金或其它易焊金属的步骤。
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