[发明专利]双直流等离子体化学气相沉积装置无效
申请号: | 90105087.3 | 申请日: | 1990-04-07 |
公开(公告)号: | CN1032769C | 公开(公告)日: | 1996-09-11 |
发明(设计)人: | 李孟春;赵乃石;赵小军;王京国 | 申请(专利权)人: | 李孟春;赵乃石 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50 |
代理公司: | 沈阳市专利事务所 | 代理人: | 于菲 |
地址: | 110042 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明为一种双直流等离子体化学气相沉积装置,在现有直流等离子体化学气相沉积的基础上,增设一套对工件加热的电极,使镀膜时,工件的温度参数摆脱了其它参数的限制,实现了各参数的独立控制,从而使不同形状、不同体积的工件均能得到均匀的加热温度,避免了膜层脱落,污染和出现针孔等现象,使膜层的性能得到改善,同时使工作电压能够始终保持在辉光放电阶段,不会由于产生弧光而使膜层形成熔斑,镀膜参数的调整和确定也得到简化。 | ||
搜索关键词: | 直流 等离子体 化学 沉积 装置 | ||
【主权项】:
1、一种双直流等离子体化学气相沉积装置,它包括真空室、与真空定相连的真空系统和充气系统,其特征是真空室内安装有两对电极,两对电极由两套直流电源分别供电,其中一对以工件架为负极,以真空室或一独立极板为正极,另一对为辅助电极,辅助电极只设有一个辅助阴极,其正极接地,或者由分别连接辅助电源正、负极的一个阴极和一个阳极组成,阴极位于内侧。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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