[发明专利]利用嵌入的催化剂受体制造多层电路的方法

摘要

本发明涉及一种制备化学镀敷多层印刷电路的方法，该方法包括(a)在基片表面上形成一种导电图案；(b)用一层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子的可调色光致介电材料上覆该图案并包围基片区域，这些粒子从远离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来。粒子的凸起的表面是有吸附性的；以及(c)在光致介电材料中形成化学镀图象。所制得的多层电路板的强度高、柔性好，能耐高温、高电压和高湿度，并有高的通路分辨率。

主权项

1.一种制造上部化学镀多层印刷电路的方法，多层印刷电路的叠片上用化学镀敷导电金属，以制造多层印刷电路，该方法包括下列步骤：(1)在一基片表面上形成一种导电图案；(2)以一层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子的可调色光致介电材料覆盖该图案并包围各基片区域，这些粒子从远离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来，粒子的这些凸起的表面是吸附性的；(3)将上述叠片的光致介电层的已着色表面在光化射线下以映象方式曝光，以在该光致介电层的曝光区中引起溶解度的变化；以及(4)通过溶剂显影去除光致介电层的可溶解的图象区，从而露出下面的导电图案区，其特征在于该方法还包括以下按顺序的各步骤：(5)在所说的叠片的已成象着色光致介电层的表面上涂敷一层光致介电材料粘合层；(6)使该上部光致介电层在光化射线下以映象方式曝光，以在该上部光致介电层的曝光区中引起溶解度的变化；(7)通过溶剂显影来去除该光致介电层的可溶图象区，从而露出下面的已成象的光致介电层和导电图案；(8)使露出的吸附剂粒子对化学镀呈催化作用，以及(9)对露出的、有催化性的粒子、导电图案区和邻近的侧边进行化学镀。