[发明专利]低熔点熔体材料无效
| 申请号： | 90108954.0 | 申请日： | 1990-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1061247A | 公开（公告）日： | 1992-05-20 |
| 发明（设计）人： | 马志坚;刘富波;唐键秋 | 申请（专利权）人： | 北京电工材料厂;能源部电力科学研究院 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;H01H85/06 |
| 代理公司： | 北京市机械工业专利事务所 | 代理人： | 耿玉琪 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种低熔点熔体材料。主要用于配电线路熔断器、特别是高压跌落式熔断器的熔断件制造。熔体材料以99％以上的锡为主要成分，添加少量的铜和铋。同银铜合金、铅基合金等熔体材料相比，具有节约贵金属银、安秒特性稳定、无铅毒污染、长期工作温升低等一系列优点。 | ||
| 搜索关键词： | 熔点 材料 | ||
【主权项】：
1、一种低熔点熔体材料，其特征为含锡99～99.6%，含铜0.2～1%，含铋0.01～0.05%。
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