[发明专利]在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法无效
| 申请号： | 90110296.2 | 申请日： | 1990-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1052765A | 公开（公告）日： | 1991-07-03 |
| 发明（设计）人： | 布施宪一;福永隆男;河野政直;入江久夫 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;哈利马化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K35/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 邹光新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在电路板的焊盘阵列区上涂敷含有有机酸铅盐和锡粉的糊状混合物。然后，加热该糊状混合物使之产生沉积，由此基本上仅在焊盘上形成由Sn-Pb合金组成的焊料层。这个沉积是在这种状态下进行的，即当由于加热使该糊状混合物变成液体时，在焊盘阵列区上形成液池，且锡粉沉降在液池中。当欲把电子零件安装在焊盘时，首先，用上述沉积工艺在焊盘上形成预涂焊料层，随后将糊状混合物涂敷在预涂焊料层上，把电子零件旋置在糊状混合物上。然后，加热该糊状混合物，由此电子零件的引线与焊盘焊接上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊盘上 形成 焊料 方法 以及 安装 电子零件 | ||
【主权项】：
1、一种在电路板的焊盘上形成焊料层的方法，包括下列步骤：在电路板的焊盘阵列区上涂复含有有机酸铅盐和锡粉的糊状混合物；加热该混合物使焊料沉积，由此，基本上仅仅在焊盘上形成由Sn-Pb合金组成的焊料层；为形成焊料合金，所说焊料沉积是在这种状态下进行的，即当由于加热而使糊状混合物液化时，在焊盘阵列区上形成液池，锡粉沉降在液池中。
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