[实用新型]半导体器体与集成电路的基座无效
| 申请号： | 90203695.5 | 申请日： | 1990-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN2064941U | 公开（公告）日： | 1990-10-31 |
| 发明（设计）人： | 徐永祥 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京林业大学专利事务所 | 代理人： | 卢纪 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件与集成电路的基座，在基座的中央设有其端点与内引线相连的加热器，它能适应须置于高温下工作的半导体器件与集成电路的要求，并有降低功耗、缩小体积以及保持温度均匀等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 基座 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件与集成电路的基座，其特征为，在基座上设有加热器，加热器的端点通过基座的内引线与相应外接座腿相连。
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