[实用新型]简易高效硅片腐蚀杯无效
| 申请号： | 90206331.6 | 申请日： | 1990-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN2070036U | 公开（公告）日： | 1991-01-23 |
| 发明（设计）人： | 武士香 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;G03G15/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨工业大学专利事务所 | 代理人： | 黄锦阳 |
| 地址： | 150006 黑*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 高效密封简易腐蚀杯为玻璃式石英玻璃制品。由于在杯盖与杯底间采用环形水槽密封取代了磨口密封，杯盖部为夹层冷凝蛇形管结构，保证了密封安全可靠。盖口处不受力，开合方便。不易损坏，部件有良好的互换性。和同种材料磨口杯相比使用寿命长，制作成本低。此结构在化学、电化学、化工系统中可广泛取代磨口回流冷凝装置。有较高的推广应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 简易 高效 硅片 腐蚀 | ||
【主权项】：
1、一种硅片腐蚀杯，其密封结构为磨口密封结构，本实用新型的特征在于采用带裙边的水环密封结构取代原有的磨口结构，腐蚀杯由两部分组成，下部杯体部分杯口处外围有一环形槽，此槽的外缘高度略低于杯口高度，上部杯盖底部边缘为与上述环形槽相配合的止口，杯体侧面留有一进气嘴，杯盖部内有蛇形冷凝管并在杯盖底开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
