[发明专利]一种封装半导体器件的装置及其方法无效
| 申请号： | 91100082.8 | 申请日： | 1991-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1036257C | 公开（公告）日： | 1997-10-29 |
| 发明（设计）人： | 约翰·贝尔德 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | B29C45/02 | 分类号： | B29C45/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯赓宣 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装器件用的模压设备，它具有至少一个模压料槽，该料槽有一个构型底部。该构型底部起着对封装材料颗粒提供一剪切力的作用；这些颗粒被一个柱塞挤压到该构型底部。上述剪切力增加了颗粒的流体化作用，从而降低了该封装材料的粘度；因此它容易进入模压装置中的型腔内并完全充满该型腔；它封装了上述器件而不会损坏这些器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 半导体器件 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装半导体器件的装置，其特征在于：具有多个模压料槽，每个料槽通过流道至少连到一个模压型腔；其中每个料槽包括一个具有一个通往流道的开口的底部；该底部具有一构型结构，对模压材料产生一剪切作用；模压材料被一个柱塞挤压到该料槽的底部。
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