[发明专利]生产印刷电路板的方法无效

专利信息
申请号: 91101857.3 申请日: 1991-03-26
公开(公告)号: CN1039566C 公开(公告)日: 1998-08-19
发明(设计)人: 约翰·米歇尔·罗沃 申请(专利权)人: 弗格森有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 英国米德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 根据现有技术,将电路元件插入印刷电路板(PCB)的印刷导体的孔中,并用焊波焊接到上述导体上。额外提供装置来防止未配备电路元件、为后续部件设计的孔3被焊料5填塞。为此目的,现有技术将导体2做成C字状的特殊形状。不用特殊形状的导体2而得到上述结果是本发明的目的。$根据本发明,把小的阻焊条6沿直径方向横向穿过孔3印刷在导体2上。
搜索关键词: 生产 印刷 电路板 方法
【主权项】:
1.一种生产印刷电路板的方法,其中,将插入印刷导体孔中的电路元件用焊波焊接到上述导体上,并提供装置以防止未配备电路元件的孔被焊料填满,其特征在于:上述装置包括一个小的阻焊条沿直径方向横向穿过上述孔并印刷在导体上,其宽度约为0.2至0.6毫米。
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