[发明专利]微型多导体电连接器无效
| 申请号： | 91102281.3 | 申请日： | 1991-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN1055838A | 公开（公告）日： | 1991-10-30 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·S·瑞雷克;肯尼斯·C·汤普森 | 申请（专利权）人： | 明尼苏达州采矿制造公司 |
| 主分类号： | H01R4/26 | 分类号： | H01R4/26;H01R9/09;H01R23/68;H01R43/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 邹光新 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 二个具有小间距引线阵列的电子器件可以用一个由一对可相互咬合构件所组成的多导体电连接器可卸拆地相互连接起来。每个构件都有一个绝缘基体，它有一个包括一组楔形圆的结构表面。当这二个构件相互咬合时，这些圆的倾斜面就相互贴合，并且，如果所述倾斜侧面的半角β的正切不大于接触表面的材料的摩擦系数，则这二个构件就会牢牢地粘结在一起。每个构件在适当位置都有一组导电段，使得在二个构件相互咬合时形成良好的电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 导体 连接器 | ||
【主权项】：
1、一种多导体电连接器，它包括第一和第二构件22，每个构件都有一个主面，至少一部分主面是一个包括一组实心的楔形元26的结构表面。每个元26至少有一个相对每个所述构件22中的一个公共平面倾斜一个角度的侧面，足以形成一个在这二个构件相互咬合时与另一构件22上一个元26的一个倾斜侧面贴合的楔，并且所述倾斜侧面半角β的正切不大于接触表面的材料的摩擦系数，这种多导体电连接器的特征是：所述第一和第二构件22都有一个绝缘基体23；以及一个导电段15A、15B处在一个构件22的一个元26的至少一个所述连接侧面的一个表面上，其位置是在构件咬合时与另一构件22上的一个导电段15A、15B接触处。
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