[发明专利]高温烧结用糊剂及其应用无效
| 申请号： | 91103071.9 | 申请日： | 1991-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN1051862C | 公开（公告）日： | 2000-04-26 |
| 发明（设计）人： | 横山明典;胜又勉;中岛齐 | 申请（专利权）人： | 旭化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;C09D5/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨丽琴 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的高温烧结用糊剂由１００重量粉铜合金粉末、０．１—５０重量份玻璃料和有机媒液组成。铜合金粉末通式为AgxCuyMz,原子比x+y+z=1,0.001≤x≤0.4、０．６≤y≤０．９９９、０≤z≤０．０５。Ｍ表示Ｂｉ、Ｐｂ和Ｚｎ中的一种以上金属。铜合金粉粒子表面的银浓度比平均银浓度高２．１倍以上。所述糊剂可用作丝网印刷、导电线路、电极、电磁屏蔽和电阻接点的导电糊剂。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 烧结 用糊剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高温烧结用糊剂，其特征是，所述糊剂由100重量份的铜合金粉末、0.1-50重量份的玻璃料、以及有机媒液组成，所述铜合金粉末的通式为AgxCuyMz，式中，x、y、z表示原子比，其范围如下，0.001≤x≤0.4、0.6≤y≤0.9990≤z≤0.05而且，x+y+z＝1，M表示选自Bi、Pb和Zn中的一种以上的金属，所述铜合金粉末粒子表面的银浓度比平均的银浓度高，而且，接近粒子表面有银浓度增加的区域，所述铜合金粉末的表面的银浓度是平均银浓度的2.1倍以上。
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