[发明专利]双极型晶体管的集成制造工艺无效

专利信息
申请号: 91104429.9 申请日: 1988-01-30
公开(公告)号: CN1020026C 公开(公告)日: 1993-03-03
发明(设计)人: 拉杰夫·让·沙夏;托安·特兰 申请(专利权)人: 德克萨斯仪器公司
主分类号: H01L21/328 分类号: H01L21/328;H01L21/82
代理公司: 上海专利事务所 代理人: 傅远
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 双极型晶体管的集成工艺。掩膜、图形制作和注入被一体化以减少复杂性,结合CMOS制造工艺同时形成PMOS和NMOS栅极导体和双极型发射极结构的分层多晶硅。多晶硅被重掺杂以形成MOS晶体管栅极和另一高杂质浓度的区域,该区域嗣后被扩散至双极型基区。对双极型晶体管的集电极、基极、发射极和MOS晶体管的栅极、源极、漏极用模向延伸的接触条带可制作面积小性能高的晶体管。对电极金属化图形对准的要求可降低。
搜索关键词: 双极型 晶体管 集成 制造 工艺
【主权项】:
1.一种制作双极型晶体管的方法,包括下列步骤:在基片上形成一由场绝缘体围绕的半导体池,在所述的半导体池中形成基极、发射极和集电极半导体区,形成一个覆盖在所述的发射极区上的导电多晶硅层,形成与每一所述的基区、多晶硅和集电极区接触的金属条带,所述的多晶硅在所述的场绝缘体上横向延伸,使所述的金属起反应以形成导电硅化物接触条带,以及,形成与每一所述的硅化物接触条带相接触的端电极。
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