[发明专利]双极型晶体管的集成制造工艺无效
申请号: | 91104429.9 | 申请日: | 1988-01-30 |
公开(公告)号: | CN1020026C | 公开(公告)日: | 1993-03-03 |
发明(设计)人: | 拉杰夫·让·沙夏;托安·特兰 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器公司 |
主分类号: | H01L21/328 | 分类号: | H01L21/328;H01L21/82 |
代理公司: | 上海专利事务所 | 代理人: | 傅远 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 双极型晶体管的集成工艺。掩膜、图形制作和注入被一体化以减少复杂性,结合CMOS制造工艺同时形成PMOS和NMOS栅极导体和双极型发射极结构的分层多晶硅。多晶硅被重掺杂以形成MOS晶体管栅极和另一高杂质浓度的区域,该区域嗣后被扩散至双极型基区。对双极型晶体管的集电极、基极、发射极和MOS晶体管的栅极、源极、漏极用模向延伸的接触条带可制作面积小性能高的晶体管。对电极金属化图形对准的要求可降低。 | ||
搜索关键词: | 双极型 晶体管 集成 制造 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种制作双极型晶体管的方法,包括下列步骤:在基片上形成一由场绝缘体围绕的半导体池,在所述的半导体池中形成基极、发射极和集电极半导体区,形成一个覆盖在所述的发射极区上的导电多晶硅层,形成与每一所述的基区、多晶硅和集电极区接触的金属条带,所述的多晶硅在所述的场绝缘体上横向延伸,使所述的金属起反应以形成导电硅化物接触条带,以及,形成与每一所述的硅化物接触条带相接触的端电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德克萨斯仪器公司,未经德克萨斯仪器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/91104429.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电缆接线盒及其装配方法
- 下一篇:用于核反应堆吸收棒的振动的吸收驱动机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造