[发明专利]碳弧渗碳无效
| 申请号： | 91105440.5 | 申请日： | 1991-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1069527A | 公开（公告）日： | 1993-03-03 |
| 发明（设计）人： | 张鸿俭 | 申请（专利权）人： | 东北重型机械学院 |
| 主分类号： | C23C8/64 | 分类号： | C23C8/64;C23C8/22;C23C14/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 161042 *** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及有关金属表面渗碳的一种新工艺。原有的金属表面渗碳工艺设备复杂，周期长、成本高。本发明采用普通焊接电源，利用碳(或石墨)产生电弧将碳原子直接过渡到金属表面，形成渗碳层，从而达到强化金属表面的目的。本发明渗碳迅速、操作容易、设备方便，尤其适于大型零件的表面及零件表面的局部渗碳。 | ||
| 搜索关键词： | 渗碳 | ||
【主权项】：
1、在碳(或石墨)电极与金属表面之间形成电弧，将碳原子直接过渡到金属表面形成渗碳层。
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