[发明专利]中空纤维膜分离器环氧封头的制备无效
| 申请号： | 91106006.5 | 申请日： | 1991-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1030374C | 公开（公告）日： | 1995-11-29 |
| 发明（设计）人： | 蒋国梁;刘万春;沈淑兰;任常青;李廷文;孙乐喜;陈勇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | B01D63/02 | 分类号： | B01D63/02;C09J163/00 |
| 代理公司： | 中国科学院沈阳专利事务所 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 116011 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种中空纤维膜分离器环氧封头的制备方法是选择一定配比调制成环氧树脂粘合剂，封头浇铸后采用程序升温或梯度升温式固化处理工艺。利用这种技术制备的分离器封头或环氧树脂管板具有机械和耐压强度高，使用温度范围广等优点。制得封头成环氧树脂管板组装成的分离器可充分发挥膜的渗透，分离性能，具有广泛的工业实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 纤维 分离器 环氧封头 制备 | ||
【主权项】：
1、一种中空纤维N2-H2膜分离器环氧封头的制备方法，它是采用环氧树脂粘合剂、粘合剂浇铸后采用高温固化工艺，其特征在于粘合剂是按下列重量百分比配制而成的：环氧树脂：30～80％；固化剂：5～50％；交联剂：1～5％；增韧剂：5～20％；稀释剂：1-10％；填料0～300％(按配方总量比)；固化工艺采用程序升温或梯度升温方式进行，所谓程序升温式固化是以0.5～2℃/小时升温速度连续升到固化温度80～150℃下进行固化；而梯度升温式固化是以不少于两个温度段内进行固化，最终固化温度不应高于150℃，可在80～150℃选择。
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