[发明专利]利用冷却器件在电子电路紧凑布局中配置电导管的装置无效
| 申请号： | 91108634.X | 申请日： | 1991-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN1024957C | 公开（公告）日： | 1994-06-08 |
| 发明（设计）人： | 霍华德·L·戴维森 | 申请（专利权）人： | 太阳微系统有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/00 | 分类号： | G06F1/00;G12B15/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭伟刚,马铁良 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用以封装包括若干基本上薄平行层电路部件的薄平面型阵列的装置，在该装置中各层处于相互紧密邻近状态，各层中一或多层包含有电路板装置嵌入其中的绝缘材料衬底，其改进包括至少贴着各层之一安置、用以从装置排除热量的导热装置，该导热装置具有用以输送液体以完成排热的内部沟道，以及通过导热装置构成电子导管的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 冷却 器件 电子电路 紧凑 布局 配置 导管 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用以封装包括多个基本平行层的电路部件平面阵列的装置，各层相互邻接，一或多层包含嵌入有电路板装置的绝缘材料衬底，至少贴着一层安置、用以从该装置排除热量的热交换装置，该热交换装置包含至少一个基本上为平面型的紧靠一个层的热交换器，以及用以把一种液体输送通过热交换器并具有防止液体泄漏的整合壁的装置，其特征在于还包括用于电连接线通过热交换装置的导管，安置该电连接线的导管绕过任何内部导液通路用以从该装置散热。
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