[发明专利]银基合金电接触材料

摘要

本发明的银基合金电接触材料，其组成包括稀土元素Sm，Yb，Eu，Tm，Ho，Dy，Er中至少一种，Fe，Co，Ni，W，V，Cr，Zr，B，C，Si中至少一种元素，以及Sn，Al，Cu，Zn，Ga，Ge，In，Mn，Bi，Mg中至少一种元素。该合金还可添加a，Ce，Y，Gd，Pr，Nd，u中至少一种元素。该合金材料具有灭弧性、抗熔焊性、抗烧损，抗粘接性好的优点，接触电阻低而稳定，生产工艺简单，成本低，加工性能好，在微型继电器上使用电寿命可达10万次，在一定程度上可代替AgCdO使用。

主权项

1.一种银基合金电接触材料，其特征在于这种合金材料的成分(重量％)为：(1)稀土元素Sm，Yb，Eu，Tm，Ho，Dy，Er中至少一种元素，含量为0.05～2，(2)Fe，Co，Ni，W，V，Cr，Zr，Si，B，C中至少一种元素，含量为0.005～0.5，(3)Sn，A1，Cu，Zn，Ga，Ge，In，Mn，Bi，Mg中至少一种元素，含量为0.1～5，(4)余量为银。