[发明专利]线性半导体结型温度传感器无效
| 申请号： | 91111424.6 | 申请日： | 1991-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1073009A | 公开（公告）日： | 1993-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张开逊 | 申请（专利权）人： | 机械电子工业部北京机械工业自动化研究所 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 10001*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高线性度、高灵敏度、高响应速度的半导体温度传感器，以半导体结型器件做感温元件，注入与绝对温度的幂函数成正比的正向电流，以其正向电压为测温信号。消除了半导体结型温度传感器元件固有的非线性，产生与温度呈线性关系的测温信号，用于医学、气象、海洋、油井、热化学分析、工业生产过程、自然科学及工程技术基础研究，实现高响应速度精密温度测量与控制。 | ||
| 搜索关键词： | 线性 半导体 温度传感器 | ||
【主权项】：
1、一种由电子器件构成的温度传感器，其特征是它包括一个肖特基势垒二极管(1)有一个与绝对温度的平方成正比的电流源为(1)提供正向电流，(1)的正向电压是传感器输出的温度信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于机械电子工业部北京机械工业自动化研究所，未经机械电子工业部北京机械工业自动化研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/91111424.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种建筑防水卷材及其制造方法
- 下一篇：金属玻璃观察镜烧结工艺
