[实用新型]轴流半导体致冷换热装置无效
| 申请号： | 91201954.9 | 申请日： | 1991-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN2095378U | 公开（公告）日： | 1992-02-05 |
| 发明（设计）人： | 梁堂振 | 申请（专利权）人： | 梁堂振 |
| 主分类号： | F25B41/00 | 分类号： | F25B41/00;F25D17/06 |
| 代理公司： | 广州市专利事务所 | 代理人： | 罗庆西 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 轴流辐射翼式半导体致冷换热装置，其有一导热锥与致冷器件的集热板连接，向外辐射状翼片构成的散热片套在导热锥上，散热片顶部固定轴流风机，并有外套，套住风机及翼片上部，采用所述的换热装置可提高致冷器件热端的散热量，使致冷器件的工作效率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 轴流 半导体 致冷 装置 | ||
【主权项】：
1、一种轴流半导体致冷换热装置，其特征在于有一与半导体致冷器件的集热板9连接的导热锥7，其中间有孔6直通集热板9，孔顶有孔塞2，导热锥7外，套有散热片14，散热片14中间的基底4与导热锥7相配，基底4周边均布向外幅射状的翼片5，散热片14的顶部固定轴流风机1，并有一外套3套住风机1和翼片5上部形成风道，散热片14底部的进风口15处，固定一隔热板8。
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