[实用新型]仅焊盘镀铅锡印制电路板无效
| 申请号： | 91206323.8 | 申请日： | 1991-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN2088773U | 公开（公告）日： | 1991-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张文奇 | 申请（专利权）人： | 中国环宇电子集团公司石家庄市电路板厂 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 河北省专利事务所 | 代理人： | 陈建民 |
| 地址： | 050011 河北省石家*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种仅焊盘镀铅锡合金的印制电路板，它的主要结构特点是对于单面印制电路板，仅在焊盘的部分加镀铅锡合金层；对于孔金属化双面印制电路板，仅在金属化孔的内表面及焊盘的部分加镀铅锡合金层。本实用新型的优点是大大提高了印制电路板的可焊性，同时增强了印制电路板的抗腐蚀性，延长了其保存期，它还克服了原来孔金属化双面印制电路板全部镀铅锡合金所存在的一些缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 仅焊盘镀铅锡 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种仅焊盘镀铅锡合金的单面印制电路板，它包括有绝缘基板1、铜箔电路线条4、孔2和焊盘3，其特征在于焊盘3的表层为铅锡合金层5。
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