[实用新型]推挽式多输料机构自动加热器无效
| 申请号： | 91219930.X | 申请日： | 1991-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN2105769U | 公开（公告）日： | 1992-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李迎春;朱善君 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L21/477 | 分类号： | H01L21/477 |
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 严文典 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 推挽式多输料机构自动加热器是一种热处理设备，它适用于快速热处理过程。它具有一个加热室，而采用多个输料机构及与之配合的工件预热室、过渡室和工件放置机构，在控制计算机的控制下，对多个工件按推挽方式自动加热，充分利用加热室，提高工件(譬如硅片)热处理的生产效率，节约电能，降低热处理成本。 | ||
| 搜索关键词： | 推挽式多输料 机构 自动 加热器 | ||
【主权项】：
1、一种推挽式多输料自动加热器，包括：加热室A、预热室B、过渡室(区)C、工件放置区D、送料机构E和控制计算机F，其特征在于：送料机构E的数量多于一个，工件预热室B、过渡室(区)C、工件放置区D的数量与送料机构E的数量相配合，它们与同一加热室A通过开口连通，经控制计算机F控制各送料机构E推挽式地移动和停留，不同送料机构所载工件被分时地预热、加热及冷却。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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