[发明专利]射频功率控制电路的温度补偿方法无效
| 申请号： | 92100418.4 | 申请日： | 1992-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN1033417C | 公开（公告）日： | 1996-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈国伟;金天旭;许祖锋 | 申请（专利权）人： | 广州现代通信技术工程有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/04 | 分类号： | H04B1/04;H04B7/00 |
| 代理公司： | 广州市专利事务所 | 代理人： | 范钦正 |
| 地址： | 510370 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及射频功率放大电路中APC电路部分的温度补偿方法，其特征在于电路中的微处理器通过接在其A/D端口上的温度敏感电阻测知外界温度的变化，根据该温度变化通过其I/O口输出具有相应占空比的脉冲序列去往自动功率控制电路控制激励电平。微处理器的A/D口接入温敏电阻，脉冲从I/O口输出，通过积分电路连接到由电压比较器、可控电阻、高频功放和耦合器组成的自动功率控制电路。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 功率 控制电路 温度 补偿 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无线电射频功率放大电路中，特别是蜂窝式移动电话的射频功率放大电路中的，由受控电阻、高频功率放大器、正向功率耦合器、天线组成的自动功率控制电路的温度补偿方法，其特征在于：微处理器通过接在其A/D端口上的温度敏感电阻测知外界温度的变化，根据该温度变化通过其I/O口输出具有相应占空比的脉冲序列去往自动功率控制电路控制激励电平。电路的结构是：温敏电阻R1和普通电阻R2串接在电源和地之间，两者中部连结点与微处理器的一个A/D口相连，微处理器的一个I/O端口通过积分电路连往电压比较器的一个比较输入端，电压比较器的输出连至一端接电源一端接高频功率放大器电源端的受控电阻的控制端，高频功率放大器的输出一路通过耦合电路接入电压比较器的另一比较输入端，另一路通往天线端。
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