[发明专利]导电铜粉的表面处理方法无效

专利信息
申请号: 92100920.8 申请日: 1992-02-19
公开(公告)号: CN1022468C 公开(公告)日: 1993-10-20
发明(设计)人: 李江;潘熙金;由守东;黄世雄 申请(专利权)人: 北京市印刷技术研究所
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00
代理公司: 北京市东城区专利代理事务所 代理人: 高仰贤
地址: 100010 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种导电铜粉的表面处理方法,使用本发明方法处理的铜粉作导电填料配制的导电铜浆克服了现有技术制得的铜浆性能之不足。本发明的特征在于将铜粉充分分散在0.5~5%的偶联剂(硅系、钛系、铝系或锆系偶联剂中的任一种)和ZB-3(一种复盐)复合处理剂的有机溶液中,其中,偶联剂与ZB-3处理剂的重量比为5∶95~95∶5,1小时后过滤出铜粉并在40~60℃条件下真空干燥,即得本发明方法处理的导电铜粉。用此方法处理的导电铜粉有良好的导电性和耐环境性,是导电油墨、导电涂料和导电粘合剂等导电铜浆理想的导电填料。
搜索关键词: 导电 表面 处理 方法
【主权项】:
1.一种导电铜粉的表面处理方法,该方法包括用常规法除去铜粉表面的有机物,再用酸脱去铜粉表面的氧化膜,洗净至中性,得到纯净铜粉,或用化学法在铜粉表面包覆不活泼金属(如银)得到包覆铜粉,本发明的特征在于将上述铜粉充分分散在偶联剂(硅系、钛系、铝系或锆系偶联剂中的任一种)和ZB-3复合处理剂的有机稀溶液中,1小时后过滤出铜粉并干燥,即得本发明方法处理的导电铜粉;所说的偶联剂是下述物质中的任一种:γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷硅系偶联剂;异丙基三异硬脂酰钛酸酯、异丙基三(二辛基焦磷酰)钛酸酯、双(二辛基焦磷酰)含氧乙酰钛酸酯、双(二辛基磷酰)乙撑钛酸酯、双(二辛基焦磷酰)乙撑钛酸酯、四辛基二[二(十三烷基)亚磷酰]钛酸酯、三乙醇胺钛酸酯、烷醇胺钛酸酯钛系偶联剂;乙酰烷氧二异丙基铝酸酯、异丙基二异硬脂酰铝酸酯、异丙基二辛基磷酰铝酸酯铝系偶联剂;丙基三异硬脂酰锆酸酯、丁基三异硬脂酰锆酸酯、丁基三油酰锆酸酯、丙基三亚油酰锆酸酯、二(对异丙苯基)酚基含氧乙酰锆酸酯、二(对异丙基苯基)酚基二丁基锆酸酯、三(对异丙苯基)酚基丙基锆酸酯锆系偶联剂;所说的ZB-3是一种复盐,其分子结构具有如下特征:(1)含有16~22个碳原子的一元不饱和羧酸;(2)含有元素硼的有机胺盐;(3)该处理剂易溶于有机溶剂,不溶于水;在复合处理剂中,偶联剂与ZB-3的重量比为5∶95~95∶5,最好是30∶70~70∶30;偶联剂和ZB-3的总用量应控制在铜粉重量的0.1~10%范围以内,最好为
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