[发明专利]含氢氟烃发泡剂的微孔和超微孔材料无效

专利信息
申请号: 92102682.X 申请日: 1992-04-16
公开(公告)号: CN1065870A 公开(公告)日: 1992-11-04
发明(设计)人: 小·W·H·邦纳;L·Y·魏 申请(专利权)人: 纳幕尔杜邦公司
主分类号: C08J9/06 分类号: C08J9/06;C08K5/02;//C08L6703
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘元金,杨厚昌
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了含氢氟烃(HFC)发泡剂的改进微孔和超微孔材料。这些发泡剂比全卤代氯氟烃(CFCs)对环境更为有利。
搜索关键词: 含氢氟烃 发泡剂 微孔 材料
【主权项】:
1、一种含有合成结晶有机聚合物密闭多面体孔的改进超微孔材料,其中这些孔含有一种发泡剂,所做的改进包括从由具有如下实验式的氢氟烃化合物组成的一组中选择发泡剂:式中,n是2~5的一个整数。
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