[发明专利]多层电子电路的制作方法

摘要

一种制作多层电子电路的方法，包括下列步骤(1)在由若干交替电介质和导电层组成的基底上涂布一层含有低熔点硅酸盐玻璃的厚膜电介质浆料。(2)在电介质浆料层上涂布一层含有银的微细颗立无机粘结剂和钌基或铑基烧结抑制剂(所有这些全部分散在有机介质中)的厚膜导电浆料的图案；和(3)空气共焙烧厚膜电介质浆料和导电浆料。

主权项

1.制作多层电子电路的方法，包括下列顺序步骤：A.在包括多个互相交替的无机电介质材料层和厚膜导电层的基底的暴露表面上涂布一层含有无定形玻璃的微细颗粒的厚膜电介质浆料，所述玻璃含有至少25％(重量)SiO2，而其软化点低于下述步骤(c)中的最高焙烧温度；B.在步骤(A)的厚膜电介质层上涂布一层含有微细颗粒的厚膜导电浆料的图案层，所述微细颗粒包括：(1)一种含银金属，选自Ag、Ag与少量pd和/或pt的合金或混合物，以及它们的混合物，含银颗粒具有20微米的最大粒径，比表面积至少为0.1米2/克；(2)一种无定形玻璃粘结剂，其膨胀计软化点为150-800℃，其组成为至少二种选自pbO、B2O3、SiO2和Bi2O3的金属氧化物和高达45％(重量)的选自碱金属、碱土金属、过渡金属，及其混合物玻璃改性剂；(3)选自钌和铑的氧化物及其混合物和前体的烧结抑制剂，该烧结抑制剂与导电金属用量的比在Rh/Ag为0-0.010、(Rh基氧化物)/Ag为0-0.100和0.004≤{Rh基氧化物)/Ag＋10×Rh/Ag}≤0.100的范围内，全部(1)、(2)和(3)均分散在一种有机介质中；和C.将厚膜电介质浆料和厚膜导电浆料的涂布层进行空气共焙烧，以使有机介质从这二层中挥发掉，软化玻璃粘结剂并烧结厚膜导体层中的金属颗粒，以及使厚膜电介质层的玻璃致密化，导致厚膜导电浆料和厚膜电介质的玻璃粘结剂互相渗透，从而使该导体和电介质互相粘结。