[发明专利]导电聚合组合物无效
| 申请号： | 92103224.2 | 申请日： | 1992-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN1040921C | 公开（公告）日： | 1998-11-25 |
| 发明（设计）人： | 山元康夫;稻叶明;大羽隆元 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08L33/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一导电厚膜树脂组合物包含导体金属的微细分散颗粒导电金属（１）它分散在一种液体有机介质中，该介质包含（２）丙烯酸聚合物基本粘合剂和（３）具有热降解温度不低于３００℃的溶于（４）挥发性有机溶剂中的网状树脂助粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 聚合 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导电厚膜树脂组合物，它包含微细分散的颗粒(1)某种分散在液体有机介质中的导电金属，以100份重量导电金属为基准，(2)6-30份丙烯酸聚合物基本粘合剂，和(3)2-40份具有一热降解温度不低于300℃的溶于(4)挥发性有机溶剂中的网状树脂辅助粘合剂，所述组合物中还分散有3-50份具有软化点不低于290℃的以金属氧化物为基体的材料微细分散颗粒。
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