[发明专利]电子零件装配模件无效
| 申请号： | 92103441.5 | 申请日： | 1992-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1027945C | 公开（公告）日： | 1995-03-15 |
| 发明（设计）人： | 细川隆;井上広一;泽畠守;福冈正树 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种电子零件装配模件，它具有配线底板和通过该配线底板上的多个凸起电极群连接的电子零件或半导体元件，连接电子零件的上述多个凸起电极群中2个以上凸起电极在与电子零件的连接面和与底板的连接面之间有缩颈部，该缩颈部的横截面的纵向尺寸和横向尺寸或短径和长径不同，同时缩颈部的横向或长径沿电子零件的外周或边配置，用印刷导电性粘合剂的方法将相对配置的电子零件和配线底板同导电性凸起电极连接起来。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 装配 模件 | ||
【主权项】：
1.电子零件装配模件，具有一布线底板以及通过多个在其两端之间有缩颈部的凸起电极互相连接的电子零件，其特征在于：所述凸起电极的缩颈部在其与所述布线底板的连接面平行的横截面中各方向上具有不同尺寸，所述横截面最窄部分的方向大致平行于该凸起电极连接部分附近的布线底板中产生最大热应力的方向，该热应力是由于所述电子零件和所述布线底板之间热膨胀系数的不同而产生的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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