[发明专利]正温度系数热敏电阻装置无效

专利信息
申请号: 92109467.1 申请日: 1992-08-17
公开(公告)号: CN1035793C 公开(公告)日: 1997-09-03
发明(设计)人: 竹内通一;三浦章;佐藤武吉;野原洋 申请(专利权)人: TDK株式会社;富美凯东株式会社
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种正温度系数热敏电阻2被置于壳1的一凹槽中以使其相对的主表面分别对着壳1的底部11和与之相对的开口12。一辐热件5有一平面热耦合部分52,它置于至少壳1的底部11或开口12的任一侧之上并且与其呈面接触,如此提供一提高了的从正温度系数热敏电阻2到一圆筒状辐热件51的热传导效率。
搜索关键词: 温度 系数 热敏电阻 装置
【主权项】:
1、一种正温度系数热敏电阻装置包括:一用电绝缘材料制成的外壳;一置于所述外壳中并与其热耦合的正温度系数热敏电阻;在所述外壳内与所述正温度系数热敏电阻的电极连接并引出外壳的电极端子;及一具有一圆筒状辐热件的辐热器;以及一由金属片制成的安装件,所述安装件通过辐热器被固定到外壳上;其特征在于:所述圆筒状辐热件有一平面热耦合部分与所述外壳的外表面呈面接触且具有一自其两轴端延伸的折回部分;所述折回部分被折回以便卡持所述外壳,并且在它们相对于所述电极端子的部分向增加自所述电极端子到其的距离的方向上后缩;所述辐热器有至少一臂部,所述安装件有一孔,安装件通过将所述臂部固定于其孔中而被固定。
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