[发明专利]密封剂组合物及其所密封的电气接插件无效

专利信息
申请号: 92109584.8 申请日: 1992-08-22
公开(公告)号: CN1036168C 公开(公告)日: 1997-10-15
发明(设计)人: F·F·科布里茨;T·J·林奇;R·C·梅灵格 申请(专利权)人: 惠特克公司
主分类号: H01R4/24 分类号: H01R4/24;C09K3/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郭伟刚,王忠忠
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种耐湿耐温的电气接插件,其接插件体(10,110)含有一个端子(10A,116),用来密封地与传输介质(90,122)连接,接插件含有密封剂组合物。密封剂组合物由(i)由弹性热塑聚合物及其(ii)补充剂组成。弹性热塑聚合物最好是由二段和三段共聚物组成的有机聚合物。该组合物也可以包括一种已交联的聚合物,它最好是在有弹性热塑聚合物存在的情况下进行交联的,而且最好是硅基交联聚合物。补充剂最好是第一种低熔解力的补充剂和第二高熔解力的补充剂的混合物,可以是矿物油和聚异丁烯的混合物。弹性热塑聚合物可以是非芳香族聚烯烃和聚(环烷基砷)的分段共聚物。
搜索关键词: 密封剂 组合 及其 密封 电气 插件
【主权项】:
1.一种用来密封地连接传输介质(90,122)的耐湿和耐热的电气接插件,该种接插件有一个接插件体,后者有一个接纳并与传输介质电连接的端子并包括一种类胶体的密封剂组合物,该组合物在接插件体内沿端子或在其附近布置,该类胶体的密封剂组合物破坏时的逾限弹性至少约为200%,其特征在于:该类胶体物质具有至少约5克的粘结强度和用抽出重量法测得的内聚强度不大于约0.05克,该类胶体物质包含有:i)按重量计小部分的在室温下具有弹性而超过室温左右呈热塑性的有机聚合物;ii)按重量计大部分的该有机聚合物用的补充剂;和iii)交联的硅基聚合物,所述硅基聚合物是在所述有机聚合物存在的情况下交联的,所述有机聚合物和所述硅基聚合物一起构成所述组合物的重量的大约35%以下。
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