[发明专利]在顺序多层基片中集成淀积垂直电阻无效
| 申请号： | 92110756.0 | 申请日： | 1992-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1071278A | 公开（公告）日： | 1993-04-21 |
| 发明（设计）人： | 沃农·L·布朗 | 申请（专利权）人： | 莫托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在包括有电路的基片材料(101)上形成的一种淀积垂直电阻，包括淀积在基片材料(101)上的第一树脂层(103)，并有对着与电路的特殊节点耦合的铜焊盘(102)的光刻开口部分。电阻性树脂(104)淀积在光刻出的开口部分中，并在开口部分周围形成预定的图形。在第一和导电性树脂层(104)上淀积第三树脂层(105)，此第三树脂层(105)形成电路图形。使铜材料(106)与电阻性树脂(104)耦合，从而形成位于电阻树脂(104)和下面的铜焊盘(102)上面的终端焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 顺序 多层 片中 集成 垂直 电阻 | ||
【主权项】：
1、一种在有导电焊盘的基片材料上淀积垂直电阻的方法，该方法包括如下步骤：在基片材料上淀积第一树脂材料；在第一树脂材料中形成开口部分以露出导电焊盘；在第一树脂材料上和开口部分中淀积第二树脂材料，从而使第二树脂材料如导电焊盘耦合；使第二树脂材料形成预定的形状；在第一和第二树脂材料上淀积第三树脂材料；在第三树脂材料中固定出预定的图形；和在第二树脂材料上淀积导电材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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