[发明专利]制造银金属细粉的方法无效

专利信息
申请号: 92111685.3 申请日: 1992-10-13
公开(公告)号: CN1072120A 公开(公告)日: 1993-05-19
发明(设计)人: 古雷·托松;霍华德D·格;利克斯曼 申请(专利权)人: E·I·内穆尔杜邦公司
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24
代理公司: 上海专利事务所 代理人: 林蕴和
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 制造细分散银颗粒的还原法,其特征是从含有硅的溶胶的酸性银盐水溶液中将银颗粒沉淀出来。
搜索关键词: 制造 金属 方法
【主权项】:
1、一种制造细分散银金属颗粒的方法,此方法包括下列相继的步骤:(1)制备稀的水硅溶胶,然后加热至80-100℃,(2)在保持硅浓胶分散系温度为80-100℃并加以搅拌的条件下,向该分散系中缓慢地分别同时加入银盐稀溶液和甲酸盐稀溶液,共同反应使细的银颗粒沉淀,搅拌足以使沉淀的银颗粒悬浮在悬浮液中;(3)停止反应剂溶液的加入,将反应分散系保持在80°-100℃至少一小时,并伴以充分搅拌使吸附有二氧化硅的沉淀的颗粒悬浮在悬浮液中;(4)停止对悬浮液的上述搅拌和加热,将它静置至少5小时,使之冷却并使银粒沉积;(5)将处于上层的液体与沉积的银粒分离,然后将此银粒沉淀在含有非离子表面活性剂的水中重新搅拌使之悬浮;(6)将含表面活性剂的水与颗粒分离,然后用水洗涤直至洗涤液的电导小于20微姆;(7)将洗涤过的颗粒再悬浮在碱性水溶液中,加热悬浮液至40±1℃,同时搅拌之使颗粒保持在悬浮液中,维持至少2小时以产生水解,并从颗粒上除去吸附的二氧化硅。(8)将颗粒与碱性水溶液分离,然后用水洗涤颗粒直到洗涤液的电导小于20微姆;(9)将已除去二氧化硅的洗涤过的银粒进行干燥。
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