[实用新型]双内循环储冷式半导体交换器无效

专利信息
申请号: 92205825.3 申请日: 1992-03-27
公开(公告)号: CN2118954U 公开(公告)日: 1992-10-14
发明(设计)人: 卫行 申请(专利权)人: 卫行
主分类号: F25B21/00 分类号: F25B21/00
代理公司: 中国科学技术大学专利事务所 代理人: 陈进
地址: 230061 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种半导体致冷交换器,它包括有半导体致冷堆、散热系统和储冷系统,在散热系统中,盛有低沸点工质的内外交换器上设置有利于散热的助凝管和回风管,当半导体致冷堆工作,由于受热液体的汽化、冷凝以及体积的膨胀,自动实现两道循环过程。在储冷系统中包括有内储冷器和外冷冻器。本实用新型具有结构紧凑、体积小、制造工艺简单,散热面积大,储冷效果好等特点,可以方便地用于冰箱、空调器等制冷设备中,还可以方便地对现有冰箱等制冷设备进行改装。
搜索关键词: 循环 储冷式 半导体 交换
【主权项】:
1、一种双内循环储冷式交换器,包括有半导体致冷堆、散热系统和储冷系统,散热系统中包括有外交换器1和内交换器3,外交换器1和内交换器3分别为装有低沸点工质的密封箱体,内外交换器共用导热下底板8,该底板和半导体致冷堆W的热面紧密接触,储冷系统中包括有盛装低凝固工质的储冷器,其特征在于:a)所述外交换器1上设有回风管2,该管的内腔和环境空间相通;b)所述内交换器3上并外交换器上设置有助凝管4,该管的内腔和环境空间相通;c)所述外交换器1中在常温下装满有低沸点液体工质;d)所述储冷系统中包括有内储冷器12和外冷冻器14,内储冷器和外冷冻器共用的导冷上底板19和半导体制冷堆的冷面紧密接触,内储冷器和外冷冻器内分别盛装有低凝固点液体工质;e)所述内储冷器的底壁上固连有导冷片或者是与内储冷器腔相通的薄壁导冷管16。
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