[实用新型]单片机多路热激励测控仪

摘要

单片机多路热激励测控仪，以单片机为核心，利用键盘设置测控参数，控制热激励器对机械系统进行热激励，并由若干个温度、位移传感器，经对称设计的模拟开关、放大、滤波、A/D转换及数据处理后，显示相应测点的温度和位移值，也可经RS—232C串行口，将大量数据传送到上位微机，充分享用其丰富的软硬件资源，进行存贮、图显、分析等。本仪器具有精度高、测量路数多、稳定性好、温漂小，适用于精密机械和机械系统的固有热态特性的研究。

主权项

1、一种单片机多路热激励测控仪，本实用新型的特征是：a.测温部件：由若干个温度传感器[23]其输出端经接口[29]，多路模拟开关[22]，由电阻R1、R2、R3，电容C1，放大器A1，组成的放大电路[21]，由电阻R4、R5、R6、R7，电容C1，放大器A2组成的滤波电路[20]，多路模拟开关[12]与模/数转换器[11]连接；b.测室温部件：由集成温度传感器[15]经由电阻R12、R13组成的电流一电压组成的转换电路[14]，电阻R14、电容C5组成的滤波电路[13]，多路模拟开关[12]与模/数转换器[11]连接；c.测位移部件：由若干个位移传感器[19]其输出端经接口[30]，多路模拟开关[18]，电感仪[17]，由电阻R8、R9、R10、R11，电容C3、C4，放大器A3组成的放大滤波电路[16]，多路模拟开关[12]与模/数转换器[11]连接；d.控制输出部件：单片机4经由电阻R15、R16及三极管T1组成的弱电控制电路[24]，光电可控硅组成的光电隔离电路[25]，电阻R17、R18，电容C6及可控硅组成的强电控制电路[26]与由电阻R组成的多个热激励器[27]连接；e.单片机系统部件：由模/数转换器[11]输出的信号经接口芯片[10]，单片机[4]、由组成的通信隔离电路[2]，RS-232C串行接口[3]，程序控制器[5]，锁存器[6]，键盘显示控制器[7]，键盘[8]、显示器[9]；位移传感器[19]、温度传感器[23]的输入端和热激励器[27]的输出端分别与被激励的机械系统[28]相接触。