[实用新型]直流电弧喷射沉积金刚石装置无效
申请号: | 92236738.8 | 申请日: | 1992-10-26 |
公开(公告)号: | CN2139581Y | 公开(公告)日: | 1993-08-04 |
发明(设计)人: | 李荣志;丁洪生;朱鹤孙;阎震 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/50 |
代理公司: | 北京理工大学专利事务所 | 代理人: | 付雷杰 |
地址: | 100081*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种直流电弧喷射沉积金刚石的装置,由真空室、装在真空室上的带由喷枪体支承的阴极、阳极的喷射装置及镀膜基底组成,阴极和阳极之间装有一个以上屏蔽罩,屏蔽罩底部装有屏蔽喷嘴,该屏蔽喷嘴有约束电弧等离子体和稳定电极上的电弧斑点的作用,从而不需要很大原料气体流量,原料气体通过电弧放电区距离长,这种装置沉积金刚石效果好。 | ||
搜索关键词: | 直流 电弧 喷射 沉积 金刚石 装置 | ||
【主权项】:
1、一种直流电弧喷射沉积金刚石装置,由真空室1、装在真空室1上的带由喷枪体2支承的阴极4、阳极3的喷射装置6及镀膜基底5组成,其特征在于:阴极4和阳极3之间装有一个以上屏蔽罩7;屏蔽罩7底部装有屏蔽喷嘴8。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的