[实用新型]直流电弧喷射沉积金刚石装置无效

专利信息
申请号: 92236738.8 申请日: 1992-10-26
公开(公告)号: CN2139581Y 公开(公告)日: 1993-08-04
发明(设计)人: 李荣志;丁洪生;朱鹤孙;阎震 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26;C23C16/50
代理公司: 北京理工大学专利事务所 代理人: 付雷杰
地址: 100081*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种直流电弧喷射沉积金刚石的装置,由真空室、装在真空室上的带由喷枪体支承的阴极、阳极的喷射装置及镀膜基底组成,阴极和阳极之间装有一个以上屏蔽罩,屏蔽罩底部装有屏蔽喷嘴,该屏蔽喷嘴有约束电弧等离子体和稳定电极上的电弧斑点的作用,从而不需要很大原料气体流量,原料气体通过电弧放电区距离长,这种装置沉积金刚石效果好。
搜索关键词: 直流 电弧 喷射 沉积 金刚石 装置
【主权项】:
1、一种直流电弧喷射沉积金刚石装置,由真空室1、装在真空室1上的带由喷枪体2支承的阴极4、阳极3的喷射装置6及镀膜基底5组成,其特征在于:阴极4和阳极3之间装有一个以上屏蔽罩7;屏蔽罩7底部装有屏蔽喷嘴8。
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