[发明专利]通孔填料组合物无效
| 申请号： | 93103313.6 | 申请日： | 1993-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1085343A | 公开（公告）日： | 1994-04-13 |
| 发明（设计）人： | J·霍麦德利;A·H·莫纳 | 申请（专利权）人： | E·I·内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01L21/50;H01L27/01;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种厚膜糊，特别适合用作通孔填料，包括细分的不与银形成合金的导体金属颗粒，选自Os、Ru、Ir、Rh及其混合物和合金，并可任意含有少量的无机粘合剂，两者均分散于液体有机介质中。 | ||
| 搜索关键词： | 填料 组合 | ||
【主权项】：
1、一种厚膜糊组合物，其特征在于，以无机固体总量为基准计算，它包括90-100%重量的细分的不与银形成合金的，选自Os、Ru、Ir、Rh及其混合物和合金的导电金属颗粒，和10-0%重量的细分的无机粘合剂颗粒，两者均分散在液体有机介质中。
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