[发明专利]厚膜电阻组合物无效
| 申请号： | 93104009.4 | 申请日： | 1993-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1032722C | 公开（公告）日： | 1996-09-04 |
| 发明（设计）人： | 早川佳一郎;佐腾刚;J·D·史密斯;W·博兰 | 申请（专利权）人： | E·I·内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01B1/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种具有低TCR长度效应的厚膜电阻组合物。该厚膜电阻组合物含有钌氧化物和钌烧绿石氧化物中的至少一种作为导电组分，其特征在于该组合物具有掺入的0.02-5.0重量％的银。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 组合 | ||
【主权项】：
1.一种厚膜电阻组合物，包括氧化钌和钌烧绿石氧化物中的至少一种作为导电组分，其特征在于，所述的组合物中含有掺入的0.02—5.0重量％的银。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于E·I·内穆尔杜邦公司，未经E·I·内穆尔杜邦公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/93104009.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：表面安装型片状电容器
- 下一篇：印刷电路板的连接器接合结构
