[发明专利]超细铜粉制备方法无效
申请号: | 93106588.7 | 申请日: | 1993-06-05 |
公开(公告)号: | CN1029094C | 公开(公告)日: | 1995-06-28 |
发明(设计)人: | 范玉东;钱学清 | 申请(专利权)人: | 范玉东 |
主分类号: | B22F9/26 | 分类号: | B22F9/26;B22F9/22 |
代理公司: | 化学工业部化工专利服务中心 | 代理人: | 孙伯庆 |
地址: | 226006*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于液相还原法超细铜粉制备方法。采用以醇类为溶剂的含活泼氢化合物为还原剂的液相工艺生产超细铜粉,反应温度0~250℃,压力0.1~1.0MPa,用含表面活性剂的水和醇依次洗涤,真空干燥得产品,粒径0.1~1.0μm。该产品用于宇航、微电子工业;其陶瓷元片电容器在500~700℃空气中直接烧结不被氧化,导电性达10-3~10-5Ω/cm2。 | ||
搜索关键词: | 超细铜粉 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种液相还原法超细铜粉制备方法,以铜盐如碳酸铜、碱式碳酸铜、氧化铜及其化合物为起始原料,其特征是:①以硫酸铜、硝酸铜、氧化亚铜为起始原料;②溶剂为醇类,如为一元醇,最好为乙醇;多元醇,最好为乙二醇、丙三醇、一缩乙二醇、二缩乙二醇、1,4-丁二醇;③还原剂为含活泼氢化合物,如丙三醇、氢、肼及肼化合物,最好为丙三醇;④表面活性剂保护剂,如烷基苯磺酸钠、烷基硫酸钠、脂肪酸钠、AES、MES、平平加,其添加量为0.1~0.8%;⑤磷酸盐类化合物扩散剂,如焦磷酸钠、焦亚磷酸钠、磷酸钠;⑥钾盐类化合物晶核生长抑制剂,如溴化钾、碘化钾;⑦反应温度为0℃~250℃,反应压力为0.1~1.0MPa,反应产物经洗涤、于60~100℃/680~760mmHg下真空干燥,制备出不氧化超细铜粉。
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